简介
研发一款针对碳化硅衬底的缺陷检测设备参数要求：可测衬底片尺寸4、6、8英寸；检测效率≥7WPH（6英寸）......
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| 省份 | 大企业名称 | 合作方式 |
| 山西省 | 山西烁科晶体有限公司 | 项目委托 |
| 需求名称 | 所属行业 | 时间要求 |
| 碳化硅衬底缺陷检测设备 | 计算机、通信和电子设备制造 | 1年 |
需求内容：研发一款针对碳化硅衬底的缺陷检测设备
参数要求：可测衬底片尺寸4、6、8英寸；检测效率≥7WPH（6英寸）
需达到效果：可检测缺陷类型：微管Micropipe、堆垛层错StackingFault、颗粒物Particle、凹坑Pit、凸起Bump、划伤Scratch；
缺陷检出率≥85%；缺陷定位精度±2.5μm；
